?、啪撤较虿钜煸斐苫宄叽绫浠?；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
?、苹灞砻嫱糠直皇纯痰舳曰宓谋浠拗疲庇αο辈叽绫浠?。
?、撬迨庇捎诓捎醚沽螅率共估αΦ贾禄灞湫?。
⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
?、商乇鹗嵌嗖惆逶诓阊骨?，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
?、识嗖惆寰购鲜?，过度流胶造成玻璃布形变所致。
电路板生产过程中基板尺寸发生变化的解决方法：
⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。
?、圃谏杓频缏肥庇×渴拐霭迕娣植季?。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
?、怯Σ捎檬运?，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃ 4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
?、市杞泄ひ帐匝?，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
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