电路板涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后一道工艺，然而在最后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三防漆涂层可维修。
对恶劣环境中使用的电子组件，电路板涂覆三防漆可以给线路板提供各种?；ぃ悍莱保烂?，防尘，绝缘，最大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三防漆电路板使电子组件更耐久，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本。
电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的?；つ?，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆电路板?；つな保繁２换崴鸷υ旅娴幕?、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而?；つさ娜コ椒?，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过?；つげ鸷?。
一、使用化学溶剂去除电路板三防漆?；つ?/strong>
去除电路板三防漆?；つ?，使用化学溶剂是最常用的方法，它的关键在于要去除的?；つさ幕灾屎途咛迦芗恋幕灾?。在大多数情况下，溶剂并不是把?；つと芙獾?，而是让它膨胀；?；つひ坏┡蛘?，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解?；つ?，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。
取下元件后，要清除所有溶剂或?；つで逑醇?，防止它们影响或溶解重新涂敷上电路板。焊盘部位也必须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
需要去掉电路板两面的所有?；つな?，必须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态?；ね苛显诘缏钒甯鞲龅胤降耐糠笄榭霾⒎且恢?mdash;—这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，?；つそ媳〉牡胤交嵯群偷缏钒宸掷?。
要把三防漆电路板保护膜全部去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。
二、使用微研磨方法去除电路板三防漆保护膜
微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软?；つぶ校捎寐敛蛩芰夏ふ诟侵芪Р课?。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。
三、使用机械方法去除电路板三防漆保护膜
机械方法是最容易的去除三防漆?；つさ姆椒?。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的?；つた?，这里的?；つね詈瘢?le;20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者?；つで逑醇磷⑷牍纬龅腣形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的?；つづ蛘推鹄?，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个?；つぶ苯庸蔚簦谟谜婵杖ズ腹ぞ呒尤群傅闶?，焊锡可以容易地流动。 透过?；つとズ甘窍仍诒；つど峡桓雠欧趴?，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时?；つと确纸獠难涛矶忌⒊鋈?。
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